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半导体行业正在资历封装技巧的潜入迤逦，转向依赖多方利益相关者的密切合作来处治混淆吵嘴、多面且极其复杂的问题。
这一变化的中枢是异构集成、芯片和 3D 堆叠的和会。异构次序允许公司将不同的技巧（举例逻辑、内存、模拟和 RF）组合到一个封装中，从而耕种性能和资本效果。它还允许他们针对特定领域或职责负载，支配不错拼装成调节系统的芯片和预集成模块。
芯片使公司不祥在不同的芯片上搀杂搭配不同的硅工艺。但杀青这种模块化需要整个这个词生态系统的紧密融合——从基板遐想和中介层开发到拼装和测试。简而言之，莫得一家公司不祥经管开发周期的每个方面，岂论其范围有多大或有多先进。
Promex首席履行官 Dick Otte 暗示：“先进封装领域存在着重大的互异。咱们领有多种基板技巧，况且这些技巧发展赶快。相同，芯片的制造方式也多种各样，拼装工艺自己也变得越来越各样化。整个这些互异齐增多了先进封装的复杂性，况且赫然莫得一种全能的处治决议不错处治整个问题。行业面对的挑战是奈何将这些不同的技巧整合成一个推动立异的调节经由。”
企业之间需要成就合作生态系统是本年 NIST 先进封装峰会的主要议题。峰会强调了半导体封装（尤其是小芯片和异构集成）日益复杂的脾气，这带来了任何单一实体齐无法孤立交接的挑战。
半导体行业协会 (SIA) 技巧政策总监埃里克·哈德兰 (Erik Hadland) 暗示：“咱们谁齐无法独自完成这项职责。这是一个各样化且复杂的行业，咱们需要每个东谈主齐拓宽念念路，念念考奈何才略作念得更好、更机灵、更快。”
行业首领、政府代表和学术众人一致觉得，鼓动封装技巧需要代工场、集成开辟制造商 (IDM)、外包半导体封装和测试供应商 (OSAT)、开辟供应商和材料供应商之间更深入的合作。进犯合作不仅会放慢开发周期，况且还可能抹杀立异，绝顶是在依赖高性能封装处治决议的 AI 硬件、5G/6G 和汽车系统等领域。
Lam Research公司策略高等副总裁兼 Lam Capital 总裁 Audrey Charles 暗示：“先进封装的机遇从未如斯重大，但也伴跟着首要挑战。不问可知的是，共同奋发关于克服这些挫折至关重要。”
复杂性推动合作
现在先进封装领域的脾气是材料、互连次序和遐想弃取种类欢快，每一种齐带来了独到的挑战。该行业正在从传统的有机基板（如FR4）转向硅基中介层，以杀青更高的密度和更复杂的布线决议。绝顶是，向硅中介层和玻璃基板的迤逦为更紧凑的遐想创造了契机，但它们也带来了与热经管、翘曲限制和平整性相关的新挑战。
“封装领域极其复杂，如今，一切齐与经管广宽变量关联，”Otte 说谈。“这个祸患的一个重要部分是基板尺寸，这是先进封装立异的基础。传统上，咱们在电路板上使用 75 毫米的走漏和空间，但现在咱们正在大大冲破这些终端。在有机基板中，咱们依然进入 25 毫米的领域，而关于硅基中介层，咱们看到的尺寸小至 5 到 7 毫米。这种向小芯片中介层领域的迤逦——我觉得这是先进封装的果然前沿——需要透顶再行念念考经由和才略。”
Chiplet 具有天真性，允许公司在并吞封装中团结在起原进工艺节点开发的高性能逻辑芯片与在进修节点开发的内存、射频和电源经管单位。这在 AI、5G 和数据中心等应用中尤为重要，因为这些应用对性能的条件束缚耕种，但传统的单片 SoC 的制酿资本过高。
国度先进封装制造辩论 (NAPMP) 样式司理 Bapiraju Vinnakota 暗示：“chiplet 生态系统关于任何先进封装的实施齐至关重要。通过支配 chiplet，公司不错裁汰资本、耕种性能并加速上市时候，但前提是有一个遒劲的合作生态系统来赈济该技巧。”
基板材料、互连技巧和封装架构的各样性使得合作变得至关重要。每个利益相关者，岂论是基板制造商、代工场、安设厂如故开辟供应商，齐带来了一套独到的手段和学问。这些实体之间进犯融合可能会导致瓶颈、延伸现代激情，并最终导致居品故障。
日蟾光集团高等总监曹立宏（音译：Lihong Cao）在最近的一次演讲中暗示：“芯片遐想师、制造商和系统集成商之间的合作关于成就到手的遐想生态系统至关重要。先进封装为小芯片和异构集成提供了处治决议，但需要成就生态系统。”
在数据中心等高性能应用中，对电力运送、信号好意思满性和热经管的条件十分高。举例，数据中心中的典型 AI 芯片可能罕有千个输入/输出 (I/O) 流通，每个流通齐需要精准瞄准和热限制。淌若无法提供敷裕的散热，则会导致过热，从而裁汰性能或对开辟酿成恒久性损坏。
ASE 集团工程副总裁 Calvin Cheung 暗示：“常常情况下，先进节点的芯片愈加脆弱，接口条件也与旧节点不同。你需要在并吞封装中均衡不同技巧之间的压力，这需要遐想和封装团队之间的密切合作。”
关于高性能多芯片封装中的散热问题尤其如斯。“绝顶是东谈主工智能芯片，会散逸多量热量，而关于大型模块，经管热量散布和限制翘曲是重要挑战，”Amkor 居品营销和业务开发高等总监 Vik Chaudhry 暗示 。“咱们正在界说最好试验来匡助行业交接这些挑战，但莫得一刀切的处治决议。
考研线
处治垂直整合酿成的挫折的一个潜在次序是成就考研线要津，这么小公司和初创公司就不错获取先进的封装技巧，而无需在我方的开辟上插足多量资金。这些要津允许公司在受控环境中测试新遐想和工艺，然后再进行全面坐褥。在这么的要津中测试新目的的才略不错匡助杀青先进封装技巧的民主化，使小公司不祥与大型垂直整合公司竞争。
DARPA 主任绝顶照管人 Carl McCants 暗示：“咱们的目的是成就一个踏实的经由，以便测试新目的，并更到手地过渡到无数目坐褥。通过提供实验和修订的空间，考研线提供了纯研发和营业范围坐褥之间的中间地带。这不仅裁汰了开发新技巧的财务风险，况且还加速了新处治决议的上市时候，使小公司更容易参与先进封装生态系统。”
考研线要津也正在成为开发下一代中介层遐想、3D 堆叠技巧和搀杂键合工艺的重要资源。这些技巧关于膨大基于芯片的架构以及杀青高性能打算、AI 和数据中心应用所需的性能修订至关重要。
在线ps可是，考研坐褥线并不可实足处治行业面对的挑战。固然它们有助于缩小小企业的部分财务包袱，但标准化和生态系统融合等更庸碌的问题仍然存在。为了使这些要津果然开释先进封装的后劲，它们需要在行业标准框架内运作，确保考研坐褥线开发的技巧不祥无缝集成到更大的坐褥生态系统中。
Lam 的 Charles 暗示：“先进封装正在推动整个开辟领域的膨大——不仅是高性能打算和逻辑，还有 DRAM 和 HBM。”“交接这一挑战的重要是合作——更快、更灵验地共同职责。”
技巧除外的合作
除了技巧挑战除外，跟着封装技巧的发展，半导体行业还面对着束缚扩大的手段差距。在一个封装中和会不同领域（电气、热、机械和光学）需要工程师领有比以往更庸碌、更精细的手段。这对公司来说是一个首要挑战，因为好多工程师在某一领域高度专科化，但往往进犯先进封装其他重要方面的专科学问。
为了逍遥这一日益增长的需求，越来越多的公司驱动求援于大学和学术合作来培养下一代工程师。通过创建专注于先进封装独到挑战的专科课程，这些合作伙伴关系旨在让学生掌捏在行业中取得到手所需的手段。涵盖小芯片集成、异构封装、热经管和信号好意思满性等主题的课程现已成为工程评释的重要构成部分。
“咱们需要愈加专注于建筑才略，以处治先进封装领域日益扩大的手段差距，”运营国度半导体技巧中心的 Natcast 首席履行官 Deirdre Hanford 暗示。“跟着新工场在宇宙各地成就，咱们不仅需要培养工程师，还需要培养不祥赈济这些新技巧的技巧东谈主员，”她说。“紧迫需要成心的课程，以培训热经管、信号好意思满性和中介层遐想等领域的下一代工程师。咱们依然看到了大学的趣味趣味，但咱们需要赶快扩大这些奋发。”
除了正规评释辩论外，在任培训和学徒制也变得越来越重要。跟着封装技巧变得越来越复杂，工程师需要掌捏灵验实施这些处治决议所需的器具和技巧的本体造就。
论断
量度改日，先进封装的改日将取决于各公司奈何跨学科合作、分享学问并围绕共同标准进行融合。淌若莫得调节的次序，该行业就有可能变得一鳞半瓜，不同的公司会追求彼此不兼容的不同处治决议。这会增多资本并减缓全体立异速率。
先进封装领域最紧迫的需求之一是制定行业标准，以确保不同供应商和系统之间的互操作性。固然 UCIe 等辩论在成就芯片互连的通用框架方面取得了首要推崇，但在创建基板、芯片间通讯和热经管的通用标准方面仍有很长的路要走。
合作生态系统不单是是改日的策略。它们是先进封装连接增长和到手的重要成分。通过促进调换、投资劳能源发展和收受行业标准，半导体生态系统不错开释先进封装技巧的一齐后劲。莫得一家公司不祥独自经管这些复杂性，这便是为什么整个这个词供应链的合作现在比以往任何时候齐愈加剧要。
https://semiengineering.com/advanced-packaging-driving-new-collaboration-across-supply-chain/
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